FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 근무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다.
appspeed.net Member since Sep 05, 2025, Last login 4 months ago
Follow
0 followers
0 following
